💻 المعالجات المدعومة
تتوافق مع معالجات الجيل السادس من معالجات Intel 6 من معالجات سلسلة Skylake. تتضمن هذه السلسلة معالجات Intel Core i3 و i5 و i7 و Intel Xeon. وهي مزودة بنوع مقبس LGA1151 وتوفر دعمًا واسعًا لمنصات الحواسيب المكتبية والمحمولة والخوادم.
「تكوين الدبوس
يتضمن الجيل السادس من شرائح الجيل السادس من Intel PCH سلسلة 100 وسلسلة C230. تستخدم هذه السلاسل حزمة BGA (مصفوفة الشبكة الكروية) وتحتوي على تكوينات الدبابيس الأساسية التالية:
- خطوط PCIe: يتم دعم 20 خط PCIe Gen 3.
- وصلات USB: 10 منافذ USB 3.0 و14 منفذ USB 2.0.
- وصلات SATA: 6 منافذ SATA 6 جيجابت في الثانية مع دعم تقنية التخزين السريع من Intel.
- دعم Thunderbolt 3 وUSB-C.
- دعم الصوت عالي الدقة من Intel.
📏 الخواص الفيزيائية
عادةً ما تكون رقاقة PCH من الجيل السادس من Intel في حزمة BGA بأبعاد 23 مم × 23 مم. تم تصميم الشريحة باستخدام تركيبة كريات لحام خالية من الرصاص (Sn-Ag-Cu). وهذا يتوافق مع المعايير البيئية ويوفر أداءً حراريًا أفضل.
🔥 الخواص الحرارية
يمكن أن تصل درجة حرارة التشغيل القصوى للجيل السادس من إنتل PCH إلى 100 درجة مئوية. تتراوح درجات حرارة التشغيل العادية بشكل عام بين 40 درجة مئوية و70 درجة مئوية. يوصى باستخدام خافضات الحرارة والمعجون الحراري لتحسين الأداء الحراري.
🔢 متغيرات طراز PCH
متغيرات طرازات الجيل السادس من إنتل PCH هي: z170، وH170، وB150، وQ150، وQ150، وQ150، وQ170، وC236، وC232.
🏭 تفاصيل الإنتاج
يتم تصنيع الجيل السادس من الجيل السادس من معالجات PCH من Intel باستخدام عملية تصنيع 22 نانومتر. توفر تقنية التصنيع هذه استهلاكًا أقل للطاقة وأداءً أعلى. يتم الإنتاج في مصانع إنتل في أمريكا وأيرلندا وإسرائيل.
معلومات الحزمة
يتوفر الجيل السادس من إنتل PCH في حزم BGA 1440 و BGA 1356. هذه الحزم ملحومة مباشرة باللوحة الأم ولا يمكن استبدالها. لذلك، يجب توخي الحذر في عمليات الإصلاح والتصليح.