💻 المعالجات المدعومة
تتوافق مع معالجات الجيل الثالث عشر من معالجات Intel 13 من معالجات سلسلة Raptor Lake. تتضمن هذه السلسلة معالجات Intel Core i5 و i7 و i9. تحتوي على نوع مقبس LGA1700 وهي مصممة لكل من منصات الحواسيب المكتبية والكمبيوترات المحمولة عالية الأداء. توفر معالجات الجيل الثالث عشر المزيد من أنوية الأداء (P-core) وأنوية الكفاءة (E-core) مع بنية Intel الهجينة المحسّنة.
「تكوين الدبوس
يغطي الجيل الثالث عشر من شريحة PCH من Intel من الجيل الثالث عشر شرائح السلسلة 700 ويتم تقديمها في حزمة BGA. فيما يلي تكوينات الدبوس الأساسية:
- خطوط PCIe: دعم 16 خط PCIe Gen 5 و8 خطوط PCIe Gen 4.
- وصلات USB: 12 منفذ USB 3.2 Gen 2×2 و10 منافذ USB 3.1 Gen 1.
- وصلات SATA: 6 منافذ SATA 6 جيجابت في الثانية ودعم ذاكرة Intel Optane.
- دعم Thunderbolt 4 وUSB4.
- دعم Intel HD Audio وIntel Smart Sound وWi-Fi 7.
📏 الخواص الفيزيائية
عادةً ما تكون رقاقة PCH من الجيل الثالث عشر من Intel في حزمة BGA بقياس 25 مم × 24 مم. يتم تصنيع الشريحة بتركيبة كريات لحام خالية من الرصاص (Sn-Ag-Cu). تعمل هذه التركيبة على تحسين الأداء الحراري مع الامتثال للمعايير البيئية.
🔥 الخواص الحرارية
يمكن أن تصل درجة حرارة التشغيل القصوى للجيل الثالث عشر من معالج PCH من Intel إلى 125 درجة مئوية. في الاستخدام العادي، تتراوح درجة الحرارة عادةً من 45 درجة مئوية إلى 95 درجة مئوية. يوصى باستخدام حل تبريد فعال لأحمال الحوسبة المكثفة.
🔢 متغيرات طراز PCH
إنتل الجيل الـ 13 من طراز PCH من الجيل الثالث عشر هي: Z790 وH790 وH770 وB760 وH710 وQ770 وW790.
🏭 تفاصيل الإنتاج
يتم تصنيع الجيل الثالث عشر من معالجات إنتل PCH من إنتل باستخدام عملية التصنيع SuperFin المحسّنة 10 نانومتر من إنتل. تعمل هذه التقنية على زيادة كفاءة الطاقة وتحسين الأداء. يتم الإنتاج في مصانع إنتل في الولايات المتحدة وأيرلندا وإسرائيل.
معلومات الحزمة
يتوفر الجيل الثالث عشر من Intel 13 PCH في حزم BGA 1700 و BGA 1800. هذه الحزم ملحومة مباشرة باللوحة الأم ولا يمكن استبدالها. يجب توخي الحذر في عمليات الإصلاح والتصليح.
