Intel’in 5. nesil Platform Controller Hub (PCH) ailesi, Broadwell işlemci mimarisi ile birlikte piyasaya sürülmüştür. Bu PCH serisi, önceki nesle göre geliştirilmiş güç verimliliği ve termal yönetim özellikleri sunmaktadır.
💻 Desteklenen İşlemciler
- Intel Broadwell işlemci ailesi
- Socket LGA 1150 soketli işlemciler
- 22nm üretim teknolojisine sahip işlemciler
📍 Pin Yapılandırması
- Pin Sayısı: 1200
- BGA Paketi: FCBGA1200
- Pin Dizilimi: 35×35 ızgara düzeni
- Pin Aralığı: 1.0mm
📏 Fiziksel Özellikler
- Boyutlar: 35mm x 35mm
- Kalınlık: 1.3mm ± 0.1mm
- BGA Tipi: Flip-Chip BGA
- Kaplama Malzemesi: Nikel-Altın (Ni-Au)
🌡️ Termal Özellikler
- Maksimum İşlem Sıcaklığı: 105°C
- Minimum İşlem Sıcaklığı: 0°C
- Termal Tasarım Gücü (TDP): 4.1W
- Depolama Sıcaklığı: -40°C ile +125°C arası
⚡ PCH Model Varyantları
Standard Power Modeller:
H97 Chipset
- Model Numarası: GL82H97
- TDP: 4.1W
- Önerilen Kullanım: Masaüstü sistemler
Z97 Chipset
- Model Numarası: GL82Z97
- TDP: 4.1W
- Önerilen Kullanım: Performans odaklı masaüstü sistemler
Low Power Modeller:
H87 Chipset
- Model Numarası: GL82H87
- TDP: 3.85W
- Önerilen Kullanım: Standart masaüstü sistemler
Q87 Chipset
- Model Numarası: GL82Q87
- TDP: 3.85W
- Önerilen Kullanım: Kurumsal masaüstü sistemler
⚙️ Üretim Detayları
- Üretim Teknolojisi: 22nm
- Üretim Süreci: Intel 22nm High-K Metal Gate
- Wafer Boyutu: 300mm
📦 Paket Bilgileri
- Paket Boyutları: 35mm x 35mm x 1.3mm
- Paket Ağırlığı: 2.7g ± 0.1g
- Malzeme: Epoksi bazlı substrat
- Lehim Topu Kompozisyonu: SAC305 (Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)