🔷 Intel 5th Generation Platform Controller Hub (PCH)

Семейство Platform Controller Hub (PCH) Intel 5-го поколения было выпущено вместе с процессорами архитектуры Broadwell. Эта серия PCH предлагает улучшенные характеристики энергоэффективности и терморегулирования по сравнению с предыдущим поколением.

💻 Поддерживаемые процессоры

• Семейство процессоров Intel Broadwell
• Процессоры с гнездом Socket LGA 1150
• Процессоры с технологией производства 22 нм

📍 Конфигурация выводов

• Количество контактов: 1200
• Упаковка BGA: FCBGA1200
• Расположение контактов: Сетчатое расположение 35×35
• Шаг выводов: 1,0 мм

📏 Физические свойства

• Размеры: 35 мм x 35 мм
• Толщина: 1,3 мм ± 0,1 мм
• Тип BGA: Flip-Chip BGA
• Материал покрытия: Никель-золото (Ni-Au)

🌡️ Тепловые свойства

• Максимальная температура процесса: 105°C
• Минимальная температура процесса: 0°C
• Тепловая расчетная мощность (TDP): 4.1W
• Температура хранения: От -40°C до +125°C

⚡ Варианты моделей PCH

Модели со стандартной мощностью:

Чипсет H97

• Номер модели: GL82H97
• TDP: 4.1 ВТ
• Рекомендуемое применение: Настольные системы

Чипсет Z97

• Номер модели: GL82Z97
• TDP: 4.1 ВТ
• Рекомендуемое применение: Настольные системы, ориентированные на производительность

Модели с низким энергопотреблением:

Чипсет H87

• Номер модели: GL82H87
• TDP: 3.85 ВТ
• Рекомендуемое применение: Стандартные настольные системы

Чипсет Q87

• Номер модели: GL82Q87
• TDP: 3.85 ВТ
• Рекомендуемое применение: Корпоративные настольные системы

⚙️ Подробности производства

• Технология производства: 22 нм
• Производственный процесс: Intel 22 нм High-K Metal Gate
• Размер пластины: 300 мм

Информация о пакете

• Размеры упаковки: 35 мм x 35 мм x 1,3 мм
• Вес упаковки: 2,7 г ± 0,1 г
• Материал: Подложка на основе эпоксидной смолы
• Состав шариков припоя: SAC305 (Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)